微软 Xbox 总裁萨拉·邦德（Sarah Bond）日前宣布与 AMD 就第一方硬件达成持续合作，双方将共同设计包括下一代 Xbox 主机在内的多款设备芯片。 此外，她还公布了 Xbox ...

近日，芯片巨头 AMD （AMD.US）在盘前交易中上涨1.3%，这一动向与微软（Microsoft）宣布继续与其合作开发新一代Xbox游戏硬件密切相关。根据最新消息，新一代Xbox平台将不再局限于自有商店的游戏生态，而是聚焦于 多设备联动 ...

此前有报道称，微软计划在2027年同时推出次世代Xbox主机和掌机，根据过往经验，微软通常会提前一年半官宣新主机项目，若延续这一节奏，下一代Xbox设备最快将在2026年底的假日季正式公开。

微软在声明中表示，此次合作将涵盖“跨设备组合的硅芯片联合研发”，下一代Xbox主机赫然在列。Xbox总裁萨拉·邦德 (Sarah Bond)同时强调，新一代Xbox平台将聚焦多设备联动，不再局限于自有商店的游戏生态。

AMD发布加入NPU以强化AI运算性能的Ryzen AI Z2 Extreme处理器，Asus也预计于2025年底推出搭载此款处理器的ROG Xbox Ally X掌上游戏计算机。 AMD于CES 2025消费性电子展发布Ryzen Z2 ...

今日，微软Xbox总裁萨拉·邦德通过视频声明宣布，微软与AMD达成一项战略性多年芯片合作协议，双方将共同设计包括次世代Xbox主机及掌机在内的多款设备芯片。邦德特别强调，新硬件将延续"在客厅里，在手掌心"的多场景覆盖理念，并确保全面兼容玩家现有游戏库 ...

人工智慧（AI）创新正以史无前例的速度推进，彻底重塑运算格局并重新定义了可能性。超微（AMD）于Advancing AI 2025，正式宣布其开放、可扩展软体平台ROCm的重大进展，支援最新Instinct MI350系列GPU的ROCm 7。AMD资 ...

【友财网讯】-美国超威半导体公司（AMD）周四公布了其下一代人工智能芯片Instinct MI400系列的新细节，该芯片将于明年上市。  AMD表示，MI400芯片将能够组装成一个名为Helios的完整服务器机架，这将使数千个芯片能够以一种“机架级 ...

微软正在推进一项名为“Xbox经典游戏”的新计划，据信该公司已与XeniaCanary模拟器团队展开合作，目标是将初代Xbox和Xbox360平台的游戏作品引入PC、XGP及xCloud等多个平台。此消息来自知名内容创作者兼信息爆料人eXt ...

国际晶片巨头AMD（超微）于美西时间12日早上，举行Advancing AI 2025，董事长暨执行长苏姿丰博士打头阵，桃红西装外套打头阵；她指出，AI的发展速度前所未有，尤其是推理需求和代理式AI（AgenticAI）的崛起，将驱动A ...

Microsoft 与 ASUS 合作，集结双方优势与技术专业，共同推出全新产品：ROG Xbox Ally 和 ROG Xbox Ally X。此全新游戏掌上游戏机系列旨在让玩家比以往任何时候都更容易地在单一装置上，存取 ...

这家芯片制造商表示，与 Meta Platforms 、OpenAI、甲骨文 ( Oracle )和 微软 (Microsoft)等知名公司合作，寻求建立一个开放的人工智能生态系统。